【儀表網(wǎng) 企業(yè)動(dòng)態(tài)】4月9日，通富微電(002156)發(fā)布董事會(huì)決議公告，正式披露調(diào)整后的向特定對(duì)象發(fā)行股票方案，本次募集資金總額由原計(jì)劃的不超過(guò)44億元調(diào)減至不超過(guò)42.2億元(含本數(shù))，調(diào)減原因系公司主動(dòng)縮減自2026年1月9日前六個(gè)月內(nèi)已實(shí)施或擬實(shí)施的財(cái)務(wù)性投資1.8億元，調(diào)整后募集資金用途保持核心方向不變，扣除發(fā)行費(fèi)用后將全部精準(zhǔn)投向五大核心領(lǐng)域，進(jìn)一步夯實(shí)公司在半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的龍頭地位，搶抓國(guó)產(chǎn)替代與行業(yè)復(fù)蘇的雙重機(jī)遇。?
圖片來(lái)源：通富微電公告
作為全球第四大、國(guó)內(nèi)第二大半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)，通富微電此次定增募資并非簡(jiǎn)單的產(chǎn)能擴(kuò)張，而是立足行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的戰(zhàn)略性布局，精準(zhǔn)對(duì)接存儲(chǔ)芯片、汽車電子、高性能計(jì)算等高景氣賽道的需求爆發(fā)，同時(shí)優(yōu)化公司財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，為長(zhǎng)期發(fā)展注入充足動(dòng)力。據(jù)公告顯示，本次募資具體投向明確，各項(xiàng)目分工清晰、針對(duì)性極強(qiáng)，形成“先進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張+核心技術(shù)升級(jí)+資金結(jié)構(gòu)優(yōu)化”的三維布局。?
圖片來(lái)源：通富微電公告
其中，存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目擬投入募集資金8億元，項(xiàng)目總投資8.88億元，建成后將年新增存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能84.96萬(wàn)片，重點(diǎn)聚焦HBM、DDR5等高端存儲(chǔ)產(chǎn)品，精準(zhǔn)匹配長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)龍頭的產(chǎn)能需求，助力公司把握存儲(chǔ)周期反轉(zhuǎn)紅利。當(dāng)前，全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)持續(xù)回暖，DRAM價(jià)格漲幅達(dá)70%，HBM3e價(jià)格再漲20%，全球庫(kù)存僅4周，遠(yuǎn)低于8-12周的安全線，而通富微電作為國(guó)內(nèi)HBM封裝唯一量產(chǎn)基地，現(xiàn)有HBM產(chǎn)線2025年產(chǎn)能利用率超90%，此次擴(kuò)產(chǎn)將有效緩解產(chǎn)能瓶頸，進(jìn)一步提升在高端存儲(chǔ)封測(cè)領(lǐng)域的市場(chǎng)份額，推動(dòng)存儲(chǔ)封測(cè)國(guó)產(chǎn)化率從15%向30%突破。值得注意的是，2025年上半年，存儲(chǔ)業(yè)務(wù)已占公司總營(yíng)收比例的30%，成為僅次于邏輯芯片的第二大業(yè)務(wù)板塊，此次募資將進(jìn)一步強(qiáng)化這一增長(zhǎng)極。
汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目擬投入募集資金10.55億元，項(xiàng)目總投資近11億元，建成后年新增封測(cè)產(chǎn)能5.04億塊，聚焦新能源汽車領(lǐng)域的碳化硅功率模塊、車規(guī)MCU、智能座艙芯片等產(chǎn)品。隨著全球新能源汽車銷量持續(xù)攀升，2025年全球新能源車銷量突破1800萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)25%，單車芯片價(jià)值量從傳統(tǒng)燃油車的約500美元提升至智能電動(dòng)車的約2000美元，車載芯片需求迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。通富微電已通過(guò)IATF16949車規(guī)體系認(rèn)證，服務(wù)英飛凌、恩智浦、博世等頭部Tier1廠商，同時(shí)切入比亞迪、特斯拉等車企供應(yīng)鏈，2025年上半年車規(guī)級(jí)芯片收入同比增長(zhǎng)200%，此次擴(kuò)產(chǎn)將進(jìn)一步擴(kuò)大公司在汽車電子封測(cè)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，響應(yīng)國(guó)內(nèi)車企供應(yīng)鏈自主化率提升的需求。?
晶圓級(jí)封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目擬投入募集資金6.95億元，項(xiàng)目總投資7.43億元，建成后將新增晶圓級(jí)封測(cè)產(chǎn)能31.20萬(wàn)片，同時(shí)提升該廠區(qū)高可靠性車載品封測(cè)產(chǎn)能15.73億塊。該項(xiàng)目依托公司現(xiàn)有技術(shù)儲(chǔ)備，聚焦Chiplet、2.5D/3D堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)，無(wú)需開發(fā)全新技術(shù)，可快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能釋放，契合AI驅(qū)動(dòng)下先進(jìn)封裝技術(shù)占比持續(xù)提升的行業(yè)大勢(shì)。目前，公司在晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域技術(shù)成熟，此次擴(kuò)產(chǎn)將進(jìn)一步完善先進(jìn)封裝產(chǎn)能布局，提升高附加值產(chǎn)品的交付能力。?
高性能計(jì)算及通信領(lǐng)域封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目擬投入募集資金6.2億元，項(xiàng)目總投資7.24億元，建成后年新增相關(guān)封測(cè)產(chǎn)能合計(jì)4.8億塊，重點(diǎn)提升高I/O封裝、高散熱結(jié)構(gòu)、高密度互連布線等技術(shù)能力，聚焦AMD MI400系列、英偉達(dá)下一代AI芯片等高端產(chǎn)品，深化與AMD的深度綁定(承接其80%以上的封測(cè)訂單)，同時(shí)拓展多元化客戶，搶抓AI算力爆發(fā)帶來(lái)的先進(jìn)封裝需求紅利。?
除四大產(chǎn)能提升項(xiàng)目外，本次募資中10.5億元將用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款，較原計(jì)劃調(diào)減1.8億元，此舉將有效優(yōu)化公司財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，降低資產(chǎn)負(fù)債率(截至2025年三季度末公司資產(chǎn)負(fù)債率為63.04%)，緩解資金壓力，為各募投項(xiàng)目的順利推進(jìn)提供資金保障，同時(shí)提升公司抗風(fēng)險(xiǎn)能力和持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力。?
從行業(yè)背景來(lái)看，2024年以來(lái)全球半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇，AI芯片、高性能計(jì)算、汽車電子、存儲(chǔ)芯片等領(lǐng)域需求爆發(fā)，帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求持續(xù)旺盛，2026年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模同比增幅預(yù)計(jì)達(dá)25%。同時(shí)，國(guó)家持續(xù)出臺(tái)政策支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，先進(jìn)封裝獲專項(xiàng)政策扶持，國(guó)產(chǎn)替代加速推進(jìn)，為通富微電的產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)峁┝肆己玫恼攮h(huán)境和市場(chǎng)空間。?
通富微電表示，本次定增募投項(xiàng)目的實(shí)施，將進(jìn)一步優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升高端封測(cè)產(chǎn)能和技術(shù)水平，深化在高景氣賽道的布局，降低單一客戶依賴，增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力。機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，隨著本次定增產(chǎn)能逐步釋放，公司2026年歸母凈利潤(rùn)將增至15.2-18.5億元，同比增長(zhǎng)46%-69%，長(zhǎng)期來(lái)看，公司有望在2030年實(shí)現(xiàn)全球封測(cè)市場(chǎng)份額10%以上，躋身行業(yè)第一梯隊(duì)，成為AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)。?
值得關(guān)注的是，公司此前曾坦言，受2022下半年至2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)下行周期影響，前次32億元定增募投項(xiàng)目效益未達(dá)預(yù)期，但隨著2024年行業(yè)景氣度回升，前次項(xiàng)目效益已在2025年大幅回暖。截至2025年1-9月，公司總體產(chǎn)能利用率高達(dá)88%，其中存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能利用率達(dá)104.78%，晶圓級(jí)產(chǎn)能利用率達(dá)92.29%，產(chǎn)能緊張成為制約公司發(fā)展的重要因素，此次定增擴(kuò)產(chǎn)具有明確的必要性和緊迫性。
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