【儀表網 企業動態】3月11日，晶方科技(603005)發布公告稱，公司已于3月10日通過網絡互動方式，順利召開2025年度業績暨現金分紅說明會，會上正式披露全年核心經營數據，并公布年度分紅方案，同時同步馬來西亞海外生產基地建設進度，全方位回應投資者關注的業績增長、業務布局、海外投資等核心問題，整體經營態勢持續向好，盈利與現金流同步大幅提升。
圖片來源：晶方科技
根據公告披露的財務數據，晶方科技2025年全年經營成果實現跨越式增長，多項關鍵指標同比大幅攀升，盈利質量同步優化，展現出強勁的經營韌性與行業競爭力。具體來看，2025年全年實現營業收入同比增長30.44%，歸母扣非凈利潤同比增長51.60%，扣非凈利潤增速遠超營收增速，體現出公司產品結構優化、成本管控高效、盈利能力持續增強的良好態勢；同時，經營活動產生的現金流量凈額同比增長36.13%，現金流表現穩健，為公司后續研發投入、產能擴張、股東分紅提供了充足的資金保障。?
尤為亮眼的是，公司2025年整體毛利率提升至47.84%，較往年實現顯著突破。這一數據背后，是公司聚焦高端先進封裝賽道、深耕高附加值業務的成果，核心受益于車規級CIS(影像傳感器)封裝業務的快速放量，以及高端光學器件、功率模塊等新興業務的逐步發力，同時公司通過技術工藝迭代、生產效率提升，有效對沖了行業供應鏈波動帶來的成本壓力，實現了規模與效益的同步提升。
結合全年經營業績，晶方科技同步推出2025年度現金分紅方案，秉持穩健回報股東的理念，讓投資者共享公司發展紅利。本次分紅方案擬以扣除庫存股后的6.51億股為基數，向全體股東每10股派發現金紅利1.20元(含稅)，預計合計派發現金紅利7817.09萬元，分紅方案合規且具備可持續性，待公司股東大會審議通過后即可正式實施。?
作為全球比較領先的智能傳感器先進封裝技術服務商，晶方科技近年來始終保持穩定的分紅政策，兼顧企業長期發展與股東短期回報，此次分紅方案也進一步彰顯了公司對自身經營狀況的信心，以及持續回饋資本市場的誠意。
面對全球半導體產業格局重構，晶方科技積極推進全球化發展戰略，加快海外產能布局，貼近海外核心客戶需求，同時多措并舉保障海外投資安全。在業績說明會上，公司明確披露馬來西亞生產基地最新進展：目前該基地已完成土地廠房購買及資產交割，正全力推進廠務系統、無塵室裝修施工，同步開展生產工藝選型、設備采購、團隊組建與培訓等前期籌備工作，預計年底具備打樣、試生產條件。?
對于后續發展，晶方科技在說明會上表示，將持續聚焦先進封裝核心主業，加大技術研發投入，推進TSV硅通孔、WLCSP等核心技術迭代升級，緊抓AI終端、智能汽車、機器人等新興領域帶來的市場機遇，持續優化產品結構與客戶結構，提升高端業務占比。同時，公司將加快馬來西亞基地投產進度，完善全球化產能網絡，強化現金流管理與成本管控，保持業績穩健增長，持續為股東創造價值。
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