【儀表網(wǎng) 行業(yè)財(cái)報(bào)】2月28日，晶方科技(603005)披露2025年年度報(bào)告。2025年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入14.74億元，同比增長30.44%；歸母凈利潤3.7億元，同比增長46.23%；扣非凈利潤3.28億元，同比增長51.60%；基本每股收益為0.57元。公司2025年度分配預(yù)案為：擬向全體股東每10股派現(xiàn)1.2元(含稅)。
圖片來源：晶方科技公告
晶方科技主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12 英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，涵蓋晶圓級(jí)到芯片級(jí)的一站式綜合封裝服務(wù)能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機(jī)、安防監(jiān)控、身份識(shí)別、汽車電子、機(jī)器人、AI 眼鏡、全景式相機(jī)等電子領(lǐng)域。同時(shí)，公司通過并購及業(yè)務(wù)技術(shù)整合，有效拓展微型光學(xué)器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造業(yè)務(wù)，并擁有一站式的光學(xué)器件設(shè)計(jì)與研發(fā)，完整的晶圓級(jí)光學(xué)微型器件核心制造能力，相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體設(shè)備、工業(yè)智能、車用智能投射等應(yīng)用領(lǐng)域。
2025年在數(shù)據(jù)、算力、存儲(chǔ)、智能傳感等市場需求驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模恢復(fù)增長，作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要組成部分，以圖像傳感器(CIS)為代表的智能傳感器市場，整體市場也保持增長勢(shì)頭。在此背景下，公司2025年通過技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新、不斷拓展新的應(yīng)用市場，整體業(yè)務(wù)恢復(fù)快速增長趨勢(shì)，尤其是隨著汽車智能化的快速推進(jìn)，公司在車用 CIS 領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)不斷提升、業(yè)務(wù)規(guī)模快速增長，帶動(dòng)公司業(yè)務(wù)規(guī)模與盈利能力實(shí)現(xiàn)快速增長。
在安防監(jiān)控領(lǐng)域，受益于人工智能和傳感器技術(shù)突破及 CIS 庫存恢復(fù)正常，2025年全球安防 CIS 出貨量突破5億顆，同比增長約2%，公司憑借技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)鞏固市場份額；智能手機(jī)領(lǐng)域。2025年全球出貨量達(dá)12.5億臺(tái)，同比增長2%，公司圍繞CIS產(chǎn)品的多攝、像素升級(jí)等創(chuàng)新趨勢(shì)積極拓展，保持穩(wěn)定合作；AI 眼鏡、機(jī)器人等新興領(lǐng)域，公司通過工藝開發(fā)與市場拓展實(shí)現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn)，為未來增長奠定基礎(chǔ)。
作為技術(shù)驅(qū)動(dòng)型企業(yè)，晶方科技高度重視研發(fā)投入，2025年研發(fā)投入總額達(dá)1.53億元，占營業(yè)收入比例為10.39%。公司擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，包括硅通孔(TSV)、晶圓級(jí)、Fanout、系統(tǒng)級(jí)等封裝技術(shù)，具備為客戶構(gòu)建完整的傳感器芯片異質(zhì)集成能力。截至2025年12月31日，公司及子公司已獲得授權(quán)專利共486項(xiàng)，其中中國大陸授權(quán)273項(xiàng)(含發(fā)明專利157項(xiàng))，美國、歐洲、韓國、日本等海外地區(qū)授權(quán)213項(xiàng)，形成了國際化的專利體系布局。
2026年公司將持續(xù)推進(jìn)全球化拓展布局，加快海外生產(chǎn)基地建設(shè)與本地化團(tuán)隊(duì)組建；鞏固提升先進(jìn)封裝技術(shù)服務(wù)能力，重點(diǎn)聚焦汽車電子領(lǐng)域，拓展 AI 眼鏡、機(jī)器人等新興應(yīng)用市場，加快 MEMS、RF、LiDAR 等領(lǐng)域布局；有效拓展微型光學(xué)器件業(yè)務(wù)規(guī)模，推進(jìn)混合鏡頭、MLA 產(chǎn)品在半導(dǎo)體設(shè)備、工業(yè)智能、汽車智能交互等領(lǐng)域的應(yīng)用；推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈延伸拓展，加快車用高功率氮化鎵技術(shù)市場化應(yīng)用；利用平臺(tái)資源開展技術(shù)攻關(guān)，培育新的業(yè)務(wù)增長點(diǎn)；持續(xù)提升管理運(yùn)營水平，優(yōu)化生產(chǎn)模式與組織架構(gòu)，完善人力資源激勵(lì)制度。
在利潤分配方面，公司2025年度利潤分配預(yù)案為：以公司目前總股本扣除回購庫存股后為基數(shù)，向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.20元(含稅)，共計(jì)派發(fā)現(xiàn)金紅利7817.09萬元，占本年度歸屬于上市公司股東凈利潤的比例為21.15%。
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