【儀表網 儀表上游】導讀：如今，提到半導體這個詞大家應該已經不再陌生，受到科技產業的核心技術以及市場趨勢的影響，這個詞不斷的在新聞報道以及科普視頻中出現，一時間，似乎稍微了解一點科技產業的人都明白了發展半導體的重要性。但是你真的了解半導體嗎？
如果你去網絡上搜索半導體，獲得的答案或許是“常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料”因為這切切實實是半導體材料的定義，但事實上，如今廣義上的半導體市場是包括芯片和集成電路的，其中原因與三者的聯系密不可分。
集成電路是一種將電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，并封裝成一個完整的微型電路結構，換言之半導體是集成電路的基礎，而從歷史來看，正是因為半導體(硅)的出現，才促使了集成電路的技術發展。而芯片線以上來說指的便是含有合成電路的硅片，可以理解成集成電路的載體。并且由于三者聯系密切，在一些非必要區分的場合，一般三者可以指代半導體元件產品(下文中半導體指代半導體材料，芯片指代半導體元件產品)。
那么是不是說，半導體對于芯片市場的影響是絕對的呢？
其實不然。誠然，半導體作為芯片的核心原材料之一，其儲備量直接影響著國家在芯片產業的實力，但是這種實力是需要一個前提條件的——芯片的生產力。所謂芯片的生產力，指的是一個國家加工半導體材料并制作成芯片的技術實力。而這個實力又包括兩部分——設計與加工。
芯片很小，所以想要盡可能地提升芯片的性能就需要合理的規劃并整合上面的元件，這個過程就需要一套非常完整且合理的設計。那么現在有多少企業掌握設計芯片的能力呢？這個數據其實很難統計出來，至少我國目前已經成功將設計產品化，并且產品具備與一線產品競爭的企業就已經有兩家了。難以統計的原因是因為大部分企業都不具備加工的實力，這也就導致許多原本合理可行的設計并不能真的投入加工。而這就涉及到了一款特殊的儀器——光刻機。
光刻機是制造芯片的核心裝備，起作用是把掩膜版上的精細圖形通過光線的曝光印制到硅片(半導體基片)上，原理類似照片的移印。并且，光刻機精度越高，就意味著可以加工更加復雜的電路設計，可以制作更小的芯片。而目前，能夠滿足高性能芯片需求的光刻機只被少數廠家掌握。遺憾的是，由于光刻機的制造以及維護需要高度的光學和電子工業基礎，我國在這方面起步較晚，因此幾乎沒有誕生能夠掌握尖端光刻機制造以及維護的企業。而這也直接導致了，我國芯片的生產許多時候要依賴進口技術支持，相關產業的發展受限明顯。
那么是不是說這件事就沒有轉機了呢？其實也不是，事實上，就在上個月，我國一企業就成功完成了2.5D / 3D 先進封裝光刻機發運儀式。換言之，我國其實一直在尋求光刻機的技術突破，或者說芯片加工產業的技術突破。當然，這個過程是漫長的，漫長到如果時間沒有給我們回答，我們很難知道自己的成果究竟如何，但是至少對于那些不斷出現的可喜的成果，我們有足夠的理由為此抱有自豪也充滿希望。
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