【儀表網(wǎng) 行業(yè)財(cái)報(bào)】1月17日，晶華微(688130)披露業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2024年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13,200萬(wàn)元至14,000萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)4.10%至10.41%。歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為-1,200萬(wàn)元至-800萬(wàn)元，同比減虧41.03%至60.69%。扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為-3,000萬(wàn)元至-2,500萬(wàn)元，同比減虧14.54%至28.78%。
報(bào)告期業(yè)績(jī)變化的主要原因：1、報(bào)告期內(nèi)，盡管受?chē)?guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇影響，產(chǎn)品單價(jià)有所調(diào)整，但是公司積極開(kāi)拓市場(chǎng)，加大推廣力度，產(chǎn)品銷(xiāo)售數(shù)量同比增加，營(yíng)業(yè)收入保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2、報(bào)告期內(nèi)，公司基于經(jīng)濟(jì)形勢(shì)和市場(chǎng)需求情況，加速消化現(xiàn)有積壓存貨，優(yōu)化庫(kù)存結(jié)構(gòu)，提升存貨管理能力，有效降低存貨積壓風(fēng)險(xiǎn)，因存貨造成的資產(chǎn)減值損失較上年同期大幅減少。
資料顯示，晶華微主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)與銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品包括醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等。
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