金相顯微鏡檢測(cè)高溫合金是否晶界氧化的解決方案

金相顯微鏡檢測(cè)高溫合金是否晶界氧化的解決方案

在高溫合金（如航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片、燃燒室部件）檢測(cè)中，晶界氧化會(huì)直接削弱材料強(qiáng)度，金相顯微鏡結(jié)合熱鑲嵌工藝可精準(zhǔn)識(shí)別氧化缺陷，流程圍繞 “保留氧化形態(tài)、清晰顯晶晶界” 展開，具體步驟如下：

一、取樣與熱鑲嵌處理

首先在高溫合金待檢部位（葉片榫頭、燃燒室熱面等易氧化區(qū)域）截取 8mm×8mm 試樣，切割用金剛石超薄鋸片（厚度 0.15mm）搭配低速切割機(jī)，進(jìn)給速度控制在 0.2-0.3mm/s，同步噴射惰性氣體（如氬氣）冷卻，防止切割過程中二次氧化。

隨后進(jìn)行熱鑲嵌：將試樣放入熱鑲嵌機(jī) Φ30mm 模具，填入耐高溫環(huán)氧樹脂顆粒（適配高溫合金硬度），設(shè)置參數(shù) —— 溫度 170-190℃、壓力 20-28MPa、保溫保壓 4-6 分鐘，待樹脂固化后，冷卻至 90℃以下脫模。脫模后用 240 目砂紙修整鑲嵌塊邊緣，確保試樣截面與鑲嵌塊表面平齊，避免磨拋時(shí)氧化層脫落。

二、試樣磨拋加工

首先粗磨：用 320 目碳化硅砂紙?jiān)谀仚C(jī)上輕壓打磨（壓力≤15N），打磨方向與試樣截面垂直，直至露出完整的合金截面（去除樹脂覆蓋層）。

第二步細(xì)磨：依次更換 600 目、1200 目、2000 目砂紙，每道工序?qū)⒃嚇有D(zhuǎn) 90 度，前道磨痕消失后再換更高目數(shù)，細(xì)磨后用去離子水沖洗，避免磨屑?xì)埩舳氯趸p隙。

第三步拋光：先用 5μm 金剛石拋光液配合絲絨布粗拋（轉(zhuǎn)速 160r/min，持續(xù) 3 分鐘），去除細(xì)磨劃痕；再換 1μm 拋光液配合拋光呢精拋（轉(zhuǎn)速 140r/min，持續(xù) 4 分鐘），直至截面呈現(xiàn)鏡面光澤，拋光后立即用無水乙醇清洗，冷風(fēng)吹干（防止水分與氧化產(chǎn)物反應(yīng)）。

三、浸蝕與晶界氧化觀察

選用專用浸蝕劑（10% 王水 + 5% 鹽酸混合液，通風(fēng)櫥操作），用滴管將試劑輕滴于試樣截面，浸蝕時(shí)間 10-15 秒。當(dāng)顯微鏡下觀察到晶界呈黑色線條、氧化區(qū)域呈淺灰色斑塊時(shí)，立即用去離子水沖洗、酒精脫水后吹干。

將試樣置于金相顯微鏡載物臺(tái)：先以 100 倍低倍物鏡掃描，定位晶界氧化集中區(qū)域（多沿晶界呈連續(xù)或斷續(xù)分布）；再切換 400-500 倍高倍物鏡，觀察氧化深度（正常要求≤50μm）、氧化產(chǎn)物形態(tài)（避免出現(xiàn)連續(xù)氧化層），同時(shí)用圖像分析軟件測(cè)量氧化沿晶擴(kuò)展長(zhǎng)度，記錄氧化等級(jí)（按氧化面積占比分為輕微、中度、嚴(yán)重三級(jí)）。

四、檢測(cè)結(jié)果應(yīng)用

若觀察到嚴(yán)重晶界氧化（氧化深度＞50μm 或連續(xù)氧化層），可反向追溯問題：可能是熱處理時(shí)保護(hù)氣氛純度不足，或服役時(shí)超出耐高溫上限。將檢測(cè)數(shù)據(jù)反饋至生產(chǎn) / 運(yùn)維環(huán)節(jié)，可調(diào)整熱處理氣氛參數(shù)、優(yōu)化部件冷卻結(jié)構(gòu)，避免高溫合金因晶界氧化導(dǎo)致的斷裂、變形等失效風(fēng)險(xiǎn)。