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JKZC-STC600 高真空雙靶磁控濺射儀返回列表頁(yè)

參考價(jià): ￥ 555

訂貨量: ≥1 件

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)

品牌其他品牌

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所在地北京市

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更新時(shí)間：2025-05-15 17:11:00瀏覽次數(shù)：508次

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產(chǎn)地	國(guó)產(chǎn)	加工定制	否

關(guān)鍵詞：雙靶，高真空，直流，射頻，高溫

JKZC-STC600高真空雙靶磁控濺射儀是我公司自主新研制開(kāi)發(fā)的一款高真空鍍膜設(shè)備，可用于制備單層或多層鐵電薄膜、導(dǎo)電薄膜、合金薄膜、半導(dǎo)體薄膜、陶瓷薄膜、介質(zhì)薄膜、光學(xué)薄膜、氧化物薄膜、硬質(zhì)薄膜、聚四氟乙烯薄膜等。JKZC-STC600 雙靶磁控濺射儀配備有兩個(gè)靶槍和兩個(gè)電源，一個(gè)射頻電源用于非導(dǎo)電材料的濺射鍍膜，一個(gè)直流電源用于導(dǎo)電材料的濺射鍍膜，可選配強(qiáng)磁靶用于鐵磁性材料的濺射鍍膜。與同類設(shè)備相比，且具有體積小便于操作的優(yōu)點(diǎn)，且可使用的材料范圍廣，是一款實(shí)驗(yàn)室制備各類材料薄膜的理想設(shè)備。

JKZC-STC600 高真空雙靶磁控濺射儀

主要特點(diǎn)：

·配置兩個(gè)靶槍，一個(gè)配套射頻電源用于非導(dǎo)電靶材的濺射鍍膜，一個(gè)配套直流電源用于導(dǎo)電性材料的濺射鍍膜。 ·可制備多種薄膜，應(yīng)用廣泛。

·體積小，操作簡(jiǎn)便。

技術(shù)數(shù)參：

產(chǎn)品名稱	JKZC-STC600 雙靶磁控濺射儀
產(chǎn)品型號(hào)	JKZC-STC600
安裝條件	本設(shè)備要求在溫度 25℃±15℃ , 濕度 55%Rh±10%Rh 下使用。 1、水：設(shè)備配有自循環(huán)冷卻水機(jī)（加注純凈水或者去離子水） 2、電：AC220V 50Hz，必須有良好接地 3、氣：設(shè)備腔室內(nèi)需充注氬氣（純度 99.99%以上），需自備氬氣氣瓶（自帶?6mm 雙卡套接頭）及減壓閥 4、工作臺(tái)：尺寸 1500mm×600mm×700mm，承重 200kg 以上 5、通風(fēng)裝置：需要
	1、電源電壓：220V 50Hz
	2、功率：900W
	3、腔體內(nèi)徑：?300mm
	4、極限真空度：9.0×10-4Pa
	5、樣品臺(tái)加熱溫度：RT-500℃ , 精度±1℃（可根據(jù)實(shí)際需要提升溫度）
	6、靶槍數(shù)量：2 個(gè)（可選配其他數(shù)量）
	7、靶槍冷卻方式：水冷
	8、靶材尺寸：?2 ″ ，厚度 0.1-5mm（因靶材材質(zhì)不同厚度有所不同）
	9、直流濺射功率：500W；射頻濺射功率：300W。（靶電源種類可選，可選擇兩個(gè)直流電源，也可選擇兩個(gè)射頻電源，或選則一個(gè)直流一個(gè)射頻電源）
	10、載樣臺(tái)：?140mm，可根據(jù)客戶需求選配加裝偏壓功能，以實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量的鍍膜。
	11、載樣臺(tái)轉(zhuǎn)速：1rpm-20rpm 內(nèi)可調(diào)
	12、工作氣體：Ar 等惰性氣體
	13、進(jìn)氣氣路：質(zhì)量流量計(jì)控制 2 路進(jìn)氣，一路為 100SCCM，另一路為 200SCCM。
	14、產(chǎn)品規(guī)格、尺寸：主機(jī)尺寸：500mm×560mm×660mm 整機(jī)尺寸：1300mm×660mm×1200mm 真空室規(guī)格： φ300×300mm ·重量：160kg

標(biāo)準(zhǔn)配件

序號(hào)	名稱	數(shù)量	圖片鏈接
1	直流電源控制系統(tǒng)	1 套	-
2	射頻電源控制系統(tǒng)	1 套	-
3	膜厚監(jiān)測(cè)儀系統(tǒng)	1 套	-
4	分子泵（德國(guó)進(jìn)口或者國(guó)產(chǎn)更大抽速）	1 臺(tái)	-
5	冷水機(jī)	1 臺(tái)	-
6	聚酯 PU 管 (?6mm）	4m	-

可選配件：

序號(hào)	名稱	功能類別	圖片鏈接
1	金、銦、銀、白金等各種靶材	（可選）	-
2	可選配強(qiáng)磁靶用于鐵磁性材料的濺射鍍膜。	（可選）
3	雙層旋轉(zhuǎn)鍍膜夾具	（可選）

濺射條件：工作氣壓 10pa 左右，濺射電壓 3000V，靶電流密度 0.5mA/cm2,薄膜沉積速率低于 0.1μm/min。

工作原理：先讓惰性氣體（通常為 Ar 氣）產(chǎn)生輝光放電現(xiàn)象產(chǎn)生帶電的離子；帶電離子緊電場(chǎng)加速撞擊靶材表面，使靶材原子被轟擊而飛出來(lái)，同時(shí)產(chǎn)生二次電子，再次撞擊氣體原子從而形成更多的帶電離子；靶材原子攜帶著足夠的動(dòng)能到達(dá)被鍍物（襯底）的表面進(jìn)行沉積。隨著氣壓的變化，濺射法薄膜沉積速率將出現(xiàn)一個(gè)極大值，但氣壓很低的條件下，電子的自由程較長(zhǎng)，電子在陰極上消失的幾率較大，通過(guò)碰撞過(guò)程引起氣體分子電離的幾率較低，離子在陽(yáng)極上濺射的同時(shí)發(fā)射出二次電子的幾率又由于氣壓較低而相對(duì)較小，這些均導(dǎo)致低氣壓條件下濺射的速率很低。在壓力 1Pa 時(shí)甚至不易維持自持放電！隨著氣壓的升高，電子的平均自由程減小，原子的電離幾率增加，濺射電流增加，濺射速率增加。

適宜濺射靶材種類為不易氧化的輕金屬,如 Au,Ag,Pt等

射頻濺射是利用射頻放電等離子體中的正離子轟擊靶材、濺射出靶材原子從而沉積在接地的基板表面的技術(shù)。

工作條件：射頻濺射可以在 1Pa 左右的低壓下進(jìn)行，濺射電壓 1000V，靶電流密度 1.0 mA/cm2，薄膜沉積速率

0.5μm/min。

工作原理：人們將直流電源換成交流電源。由于交流電源的正負(fù)性發(fā)生周期交替，當(dāng)濺射靶處于正半周時(shí)，電子流向靶面，中和其表面積累的正電荷，并且積累電子，使其表面呈現(xiàn)負(fù)偏壓，導(dǎo)致在射頻電壓的負(fù)半周期時(shí)吸引正離子轟擊靶材，從而實(shí)現(xiàn)濺射。由于離子比電子質(zhì)量大，遷移率小，不像電子那樣很快地向靶表面集中，所以靶表面的點(diǎn)位上升緩慢，由于在靶上會(huì)形成負(fù)偏壓，所以射頻濺射裝置也可以濺射導(dǎo)體靶。在射頻濺射裝置中，等離子體中的電子容易在射頻場(chǎng)中吸收能量并在電場(chǎng)內(nèi)振蕩，因此，電子與工作氣體分子碰撞并使之電離產(chǎn)生離子的概率變大，故使得擊穿電壓、放電電壓及工作氣壓顯著降低。

優(yōu)點(diǎn)：

1、可在低氣壓下進(jìn)行，濺射速率高。

2、不僅可濺射金屬靶，也可濺射絕緣靶，可以把導(dǎo)體，半導(dǎo)體，絕緣體中的任意材料薄膜化。

3、必須十分注意接地問(wèn)題。

適宜濺射的靶材種類為各種類型的固體靶材,金屬,半導(dǎo)體,絕緣體靶材均可濺射,尤為適用于易產(chǎn)生氧化絕緣層的靶材.如 Al,Ti,Mg 等金屬以及 TiQ2,ZnO 等氧化物靶材.