熱封試驗儀 返回列表頁

STH-3 熱封試驗儀

用途：

采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預先設定的溫度、壓力、和時間下，完成對試樣的封口，適用于測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數，為用戶提供準確的熱封試驗指標。控制系統全數字化，關鍵部件采用產品，自動化程度高，操作簡便。

熱封試驗儀技術參數：  

1  熱封溫度       室溫～300℃（精度±1℃）  

2  熱封壓力       0～0.7Mpa  

3  熱封時間       0.01～9999.99s  

4  熱 封 面       300mm×10mm  

5  加熱方式       單加熱或雙加熱  

6  氣源壓強       ≤0.7MPa  

7  試驗條件       標準試驗環境  

8  主機尺寸       550mm×330mm×460mm（L×B×H）  

9  電    源       AC 220V±10％ 50Hz  

10 凈    重       25 kg  

技術特點：

1、數字P.I.D控溫技術不僅可以快速達到設定溫度，還可以有效地避免溫度波動

2、寬范圍溫度、壓力、和時間控制可以滿足用戶的各種試驗條件

3、手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性

4、采用了精密的機械設計，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，氣缸控制的熱封頭升降對熱封面均勻施壓.

5、下置式氣缸設計不僅可以保證儀器在操作中的穩定性，還能有效避免因受熱而引起的壓力波動

6、上下熱封頭均可立控溫，為用戶提供了更多的試驗條件組合

7、下置式雙氣缸同步回路，進一步保證了熱封面受壓均勻性

8、加長的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時封口，并支持多種熱封面形式的定制

9、配置腳踏開關，保證用戶的安全操作

10、氣動控制元件精度高，全套采用  

11、防燙設計和漏電保護設計，操作更安全  

12、加熱元件精心設計，散熱均勻，使用壽命長  

13、根據人機工程學原理特別優化設計操作面板，操作便捷

標準：QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 00122003  

標準配置: 主機、腳踏開關 （氣源用戶自備）