2021年中國MEMS投融資情況及未來發展前景分析

　　【儀表網 儀表上游】導讀：MEMS是集微傳感器、微執行器、微機械結構、微電源微能源、信號處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統，其內部結構一般在微米甚至納米量級。受物聯網.5G、人工智能等技術的推動，傳感器向著MEMS化、智能化、網絡化、集成化的方向加速發展。
 

　　MEMS技術是一種典型的多學科交叉的前沿性研究領域，幾乎涉及到自然及工程科學的所有領域，如電子技術、機械技術、物理學、化學、生物醫學、材料科學、能源科學等，與傳統機械系統相比具備許多優勢。用MEMS工藝制造傳感器、執行器或者微結構，具有微型化、集成化、智能化、成本低、效能高、可大批量生產等特點，產能高，良品率中高，MEMS技術的出現極大地滿足了市場對傳感器小體積、高性能的要求，正在逐漸取代傳統機械傳感器。
 

　　MEMS技術的特點
 

資料來源：智研咨詢整理
 

　　MEMS傳感器的門類品種繁多，分類方法也很多。按其工作原理，可分為物理型、化學型和生物型三類,。按照被測的量又可分為加速度、角速度、壓力、位移、流量、電量、磁場、紅外、溫度、氣體成分、濕度、pH值、離子濃度、生物濃度、觸覺等類型的傳感器。其中每種MEMS傳感器又有多種細分方法。如微加速度計,按檢測質量的運動方式劃分,有角振動式和線振動式加速度計;按檢測質量支承方式劃分,有扭擺式、懸臂梁式和彈簧支承方式，按信號檢測方式劃分,有電容式、電阻式和隧道電流式;按控制方式劃分,有開環和閉環式。
 

　　MEMS傳感器的分類
 

資料來源：智研咨詢整理
 

　　二、發展現狀
 

　　1、市場規模
 

　　中央和地方各級政府的大力支持與行業資本投資5G領域，2020年中國5G投資規模達10093億元，已經在中國形成了充滿活力的5G產業環境，而中國消費者擁抱新科技的積極態度，為5G的推廣應用提供了廣闊的空間。
 

　　2020-2025年中國5G投資規模預測
 

資料來源：賽迪、智研咨詢整理
 

　　5G加速正驅動萬物連接時代加速走來，物聯網成為所有行業期待的下一個“風口”;目前，全球物聯網市場規模呈現快速增長的趨勢，而中國的市場增速明顯高于全球,不僅在2017年市場規模首次突破萬億元，而且增速高達24.8%，已經成為全球最活躍的物聯網應用市場。
 

　　2017-2021年全球及中國物聯網市場規模統計及預測
 

資料來源：賽迪、智研咨詢整理
 

　　2020年中國MEMS市場規模達705.4億元，較2019年增加了107.60億元，同比增長18.00%，場增速高于傳感器市場增速，未來隨著工業互聯網、智能制造、人工智能等戰略的實施，加上各級政府將加速推動智慧城市建設、智能制造、智慧醫療發展，將為MEMS市場及企業帶來更好的發展機遇，企業也正逐步向創新化、智能化、規模化的方向快速發展。隨著5G和物聯網應用的不;斷深入推進以及人工智能技術的不斷成熟，物聯網在傳統工業領域的融合應用持續深化，系統集成應用仍將是MEMS發展最大的驅動力,規模和占比持續增加。
 

　　2016-2022年中國MEMS市場規模統計
 

資料來源：賽迪、智研咨詢整理
 

　　從市場規模結構來看，2020年系統集成應用占中國MEMS市場規模的51%，與2019年持平；設備和材料占中國MEMS市場規模的8%，較2019年減少了1%；封測占中國MEMS市場規模的12%，較2019年增長了1%；IDM占中國MEMS市場規模的2%，與2019年持平；制造+設計占中國MEMS市場規模的27%，與2019年持平。
 

　　2017-2022年中國MEMS市場規模結構
 

資料來源：賽迪、智研咨詢整理
 

　　受益于國內5G產業的迅速發展，射頻MEMS器件市場最大，2019年網絡通信仍然是MEMS最大的市場，占比達到31.34%，盡管手機、汽車出貨量有所下降，但MEMS廠商也仍然有所增長，這得益于物聯網市場在國內的不斷發展，MEMS產品的滲透率進一步提升，此外得益于5G產業的迅速發展，射頻MEMS產品占比最大，達到25.9%。
 

　　2019年中國MEMS市場結構
 

資料來源：賽迪、智研咨詢整理
 

　　2、投融資情況
 

　　隨著中國MEMS市場的高速發展，吸引了一大批投資者的青睞，2019年中國MEMS行業投融資事件數量達112件，較2018年增加了41件，同比增長57.75%，從細分領域來看，MEMS+AI.射頻MEMS、光電MEMS.生物MEMS4等4大領域投融資案例數量最多。
 

　　2017-2019年中國MEMS行業投融資事件數量統計
 

資料來源：賽迪、智研咨詢整理
 

　　隨著中國MEMS行業投融資事件數量的增加，投融資金額也隨之增長，2019年中國MEMS行業投融資金額達113億元，較2018年增加了58億元，同比增長105.45%，從近三年的投融資案例金額來看，基本上星現出逐年上漲的態勢，尤其是2019年投融資金額大幅上漲，是2018年全年的二倍左右。從細分領域來看，MEMS+AI、射頻MEMS.光電MEMS、生物MEMS、MEMS設計服務等5大領域投融資金額最多。
 

　　2017-2019年中國MEMS行業投融資金額統計
 

資料來源：賽迪、智研咨詢整理
 

　　從投融資輪次分布來看，2019年中國MEMS行業A輪融資數量達到28件，同比增長11件，其他輪次的投融資案例數量則均以股權融資為主。
 

　　2017-2019年中國MEMS行業投融資輪次分布
 

資料來源：賽迪、智研咨詢整理
 

　　從近三年的投融資發生區域來看,北京、廣東、上海、浙江和江蘇的投融資案例數量排在前五位，而陜西則在2019年超過四川排到了第六位，2019年北京MEMS行業共發生23起投融資時間，較2018年增加了8起；廣東MEMS行業共發生17起投融資時間，較2018年增加了6起；上海MEMS行業共發生19起投融資時間，較2018年增加了7起；浙江MEMS行業共發生10起投融資時間，較2018年增加了4起；江蘇MEMS行業共發生25起投融資時間，較2018年增加了9起；陜西MEMS行業共發生6起投融資時間，較2018年增加了4起；四川MEMS行業共發生3起投融資時間，較2018年增加了1起。
 

　　2017-2019年中國MEMS行業投融資地區分布
 

資料來源：賽迪、智研咨詢整理
 

　　三、發展前景
 

　　國家扶持的機遇，國家對MEMS產業的支持力度將不斷加大未來十年是中國MEMS產業的黃金十年，MEMS封裝是決定MEMS器件性能的重要環節，需要同時實現芯片保護、外界信號交互等多種功能。封裝工藝好壞，很大程度上決定了MEMS產品的性能和成本。基于新材料的MEMS器件，大幅提高硅基MEMS產品性能、降低成本是未來MEMS產業的巨大市場機會。同時，將多種單一功能傳感器組合成多功能合一的傳感器模組，再通過集成微控制器、微處理器等芯片的傳感器集成技術，也是MEMS產業新的市場機會。
 

　　中國MEMS產業發展前景展望
 

資料來源：智研咨詢整理