【儀表網(wǎng) 企業(yè)動態(tài)】日前，聚辰股份(688123)發(fā)布2025年度業(yè)績快報(bào)，公司報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入12.21億元，同比增長18.73%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3.63億元，同比增長25.01%；基本每股收益2.3元。
圖片來源：聚辰股份公告
報(bào)告期內(nèi)，公司各下游應(yīng)用市場需求結(jié)構(gòu)分化明顯，部分產(chǎn)品線的市場銷售情況呈現(xiàn)較大幅度波動。受益于近年來持續(xù)完善在高附加值市場的產(chǎn)品布局，并不斷加強(qiáng)對新產(chǎn)品的推廣、銷售及綜合服務(wù)力度，公司DDR5 SPD芯片、汽車級 EEPROM 芯片和高性能工業(yè)級 EEPROM 芯片的出貨量較上年同期實(shí)現(xiàn)快速增長，光學(xué)防抖式(OIS)攝像頭馬達(dá)驅(qū)動芯片搭載在主流智能手機(jī)品牌的多款中高端機(jī)型實(shí)現(xiàn)商用，產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)得到進(jìn)一步優(yōu)化，帶動公司綜合毛利率較上年同期增加2.46個(gè)百分點(diǎn)，較好緩解了部分下游應(yīng)用市場需求波動帶來的影響，成為公司收入規(guī)模擴(kuò)張和盈利能力提升的重要驅(qū)動力。公司全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入122,091.88萬元，歸屬于母公司所有者的凈利潤為36,287.14萬元，分別較上年同期增長18.73%和25.01%，均創(chuàng)歷史同期最好成績。
與此同時(shí)，公司持續(xù)提升研發(fā)水平，全年研發(fā)投入達(dá)20,899.53萬元，同比增長19.01%，為歷史同期最高水平。報(bào)告期內(nèi)，公司憑借領(lǐng)先的研發(fā)能力，與牽頭制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及產(chǎn)品規(guī)范的全球領(lǐng)先存儲廠商合作，率先推出配套下一代高性能存儲設(shè)備的 VPD 芯片，用于提供關(guān)鍵參數(shù)管理、設(shè)備識別及系統(tǒng)級校驗(yàn)?zāi)芰?，成為首家進(jìn)入設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段、支持該公司新一代企業(yè)級固態(tài)硬盤模組和CXL內(nèi)存擴(kuò)展模組的 VPD 開發(fā)商。
此外，為提升在汽車電子和高性能工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的市場競爭力，公司不斷通過工藝提升和設(shè)計(jì)優(yōu)化進(jìn)行產(chǎn)品的技術(shù)升級，快速拓展并完善在前述領(lǐng)域的產(chǎn)品布局，所開發(fā)的系列高可靠性存儲芯片已廣泛應(yīng)用于全球前20大中的16大以及國內(nèi)前20大的全部汽車品牌的核心元器件，產(chǎn)品的銷量和收入占公司整體業(yè)務(wù)的比重快速提升，進(jìn)一步豐富了公司的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。
聚辰股份主營業(yè)務(wù)為集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售，擁有存儲類芯片和混合信號類芯片兩條主要產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于存儲模組、智能手機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴設(shè)備、白色家電、通信設(shè)備和醫(yī)療儀器等眾多領(lǐng)域。
今年1月26日，聚辰股份向香港聯(lián)交所遞交H股發(fā)行上市申請，并于同日刊登申請資料。據(jù)悉，公司本次H股上市所募集資金在扣除相關(guān)發(fā)行費(fèi)用后，計(jì)劃用于(包括但不限于)加強(qiáng)核心技術(shù)能力與工藝平臺建設(shè)、擴(kuò)充產(chǎn)品矩陣、完善海外布局、戰(zhàn)略投資及收購、補(bǔ)充營運(yùn)資金等。
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