聚辰股份2025年歸母凈利潤(rùn)3.63億元 同比增長(zhǎng)25.01%

　　【儀表網(wǎng) 企業(yè)動(dòng)態(tài)】日前，聚辰股份(688123)發(fā)布2025年度業(yè)績(jī)快報(bào)，公司報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入12.21億元，同比增長(zhǎng)18.73%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3.63億元，同比增長(zhǎng)25.01%；基本每股收益2.3元。
 

圖片來(lái)源：聚辰股份公告
 

　　報(bào)告期內(nèi)，公司各下游應(yīng)用市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu)分化明顯，部分產(chǎn)品線(xiàn)的市場(chǎng)銷(xiāo)售情況呈現(xiàn)較大幅度波動(dòng)。受益于近年來(lái)持續(xù)完善在高附加值市場(chǎng)的產(chǎn)品布局，并不斷加強(qiáng)對(duì)新產(chǎn)品的推廣、銷(xiāo)售及綜合服務(wù)力度，公司DDR5 SPD芯片、汽車(chē)級(jí) EEPROM 芯片和高性能工業(yè)級(jí) EEPROM 芯片的出貨量較上年同期實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，光學(xué)防抖式(OIS)攝像頭馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片搭載在主流智能手機(jī)品牌的多款中高端機(jī)型實(shí)現(xiàn)商用，產(chǎn)品銷(xiāo)售結(jié)構(gòu)得到進(jìn)一步優(yōu)化，帶動(dòng)公司綜合毛利率較上年同期增加2.46個(gè)百分點(diǎn)，較好緩解了部分下游應(yīng)用市場(chǎng)需求波動(dòng)帶來(lái)的影響，成為公司收入規(guī)模擴(kuò)張和盈利能力提升的重要驅(qū)動(dòng)力。公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入122,091.88萬(wàn)元，歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為36,287.14萬(wàn)元，分別較上年同期增長(zhǎng)18.73%和25.01%，均創(chuàng)歷史同期最好成績(jī)。
 

　　與此同時(shí)，公司持續(xù)提升研發(fā)水平，全年研發(fā)投入達(dá)20,899.53萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)19.01%，為歷史同期最高水平。報(bào)告期內(nèi)，公司憑借領(lǐng)先的研發(fā)能力，與牽頭制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及產(chǎn)品規(guī)范的全球領(lǐng)先存儲(chǔ)廠(chǎng)商合作，率先推出配套下一代高性能存儲(chǔ)設(shè)備的 VPD 芯片，用于提供關(guān)鍵參數(shù)管理、設(shè)備識(shí)別及系統(tǒng)級(jí)校驗(yàn)?zāi)芰Γ蔀槭准疫M(jìn)入設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段、支持該公司新一代企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)模組和CXL內(nèi)存擴(kuò)展模組的 VPD 開(kāi)發(fā)商。
 

　　此外，為提升在汽車(chē)電子和高性能工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，公司不斷通過(guò)工藝提升和設(shè)計(jì)優(yōu)化進(jìn)行產(chǎn)品的技術(shù)升級(jí)，快速拓展并完善在前述領(lǐng)域的產(chǎn)品布局，所開(kāi)發(fā)的系列高可靠性存儲(chǔ)芯片已廣泛應(yīng)用于全球前20大中的16大以及國(guó)內(nèi)前20大的全部汽車(chē)品牌的核心元器件，產(chǎn)品的銷(xiāo)量和收入占公司整體業(yè)務(wù)的比重快速提升，進(jìn)一步豐富了公司的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。
 

　　聚辰股份主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售，擁有存儲(chǔ)類(lèi)芯片和混合信號(hào)類(lèi)芯片兩條主要產(chǎn)品線(xiàn)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于存儲(chǔ)模組、智能手機(jī)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴設(shè)備、白色家電、通信設(shè)備和醫(yī)療儀器等眾多領(lǐng)域。
 

　　今年1月26日，聚辰股份向香港聯(lián)交所遞交H股發(fā)行上市申請(qǐng)，并于同日刊登申請(qǐng)資料。據(jù)悉，公司本次H股上市所募集資金在扣除相關(guān)發(fā)行費(fèi)用后，計(jì)劃用于(包括但不限于)加強(qiáng)核心技術(shù)能力與工藝平臺(tái)建設(shè)、擴(kuò)充產(chǎn)品矩陣、完善海外布局、戰(zhàn)略投資及收購(gòu)、補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金等。