中圖儀器白光干涉儀生產廠家直供，SuperViewW型號滿足現代工業數字化測量的高精度、低成本和小型化需求。具有測量精度高、功能全面、操作便捷、測量參數涵蓋面廣的優點，測量單個精密器件的過程用時2分鐘以內，確保了高款率檢測。并且其特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精密器件表面的測量。
產品特點
【3D測量，一覽無余】
采用白光干涉技術，結合具有優異抗噪性能的3D重建算法，真實還原樣品的每一個細節。
【功能強大，參數齊全】
粗糙度、平面度、孔洞分析等3D測量功能全部囊括，距離、角度、直徑測量等2D輪廓分析功能覆蓋，有依據ISO|ASME|EUR|GBT四大國內外標準的300余種特征參數。
【操作便捷，簡單明了】
直觀的操作界面，一目了然的操作流程，自動聚焦，一鍵實現測量過程；可視化的工作流程樹，一鍵激活的圖庫管理功能，所見即所得的分析功能，有一鍵分析功能，批量測量效率高。
【高重復精度，穩定可靠】
采用了掃描模塊和內部抗振設計，可實現高0.05%的測量精度重復性和0.002nm的粗糙度RMS重復性。
【廣泛應用，貼心服務】
可測2D/3D輪廓、粗糙度，300余種特征參數……光學3D表面輪廓儀在半導體、精密加工及微納材料等領域可得到廣泛應用，光滑硅晶片表面粗糙度、精密非球面弧面線粗糙度、金字塔型磁頭夾角、微透鏡陣列曲率半徑……
從硅晶片到光纖端面，如何解決微觀粗糙度測量難題？
理論參數再好，不如實際應用場景有說服力。以下是白光干涉儀在不同高精尖領域的實際應用表現：
案例一：半導體晶圓檢測
1.挑戰：硅晶片表面極易受損，且粗糙度要求高（納米級）。
2.方案：采用白光干涉儀的非接觸模式，避免了探針劃傷 。
3.效果：實現了0.1nm級別的超光滑表面測量，RMS重復性優于0.008nm（Mini型設備WM100實測數據） 。
案例二：光纖端面分析
1.挑戰：光纖端面極小，全掃描浪費時間且效率低。
2.方案：利用“區域聚焦法”，針對端面中心250×250μm區域進行框選測量 。
3.效果：大幅減少了無效掃描范圍，縮短了單次測量時間，提升了檢測效率 。
案例三：大尺寸樣品拼接
1.挑戰：樣品尺寸超過單視野范圍，傳統拼接易出現接縫誤差。
2.方案：使用大尺寸自動拼接模式（支持方形、螺旋形等） 。
3.效果：實現了數千張干涉條紋圖像的無縫融合，完整還原了大尺寸樣品的表面形貌 。
無論您是科研院所還是制造企業，白光干涉儀都能助您攻克微觀測量難題。中圖儀器白光干涉儀生產廠家直供分辨率0.1μm，重復性0.1%，應用領域廣泛，操作簡便，可自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數。
如需產品演示視頻、行業案例手冊或免費樣品測試，可聯系客服獲取。
注：產品參數與配置以實際交付為準，中圖儀器保留根據技術升級調整相關內容的權利，恕不另行通知。
