SuperView W1系列中圖儀器白光干涉儀設備以高精度、高效率、高適配的核心優勢，為精密制造、科研檢測等領域提供一站式測量解決方案。如需獲取產品演示視頻、行業定制化方案或免費樣品測試，歡迎隨時聯系。它以0.1nm級分辨率、8μm/s掃描速度、300+種標準參數，可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。
一、產品優勢
1.超高精度，數據可追溯
基于白光干涉技術，形貌重復性低至0.1nm，粗糙度RMS重復性僅0.005nm，臺階測量準確度達0.3%。搭配0.1nm分辨率環境噪聲評價與氣浮隔振底座，即便在車間振動環境中，也能輸出穩定可靠的數據，滿足ISO/ASME等300余種國內外標準要求。
2.高效自動化，降本增效
W1-Ultra型號在0.1nm分辨率下掃描速度高達8μm/s，單區域、多區域測量一鍵啟動，批量樣品可通過編程預設流程實現自動化檢測。某3C電子代工廠應用后，檢測效率提升60%，日均處理樣品量從300件增至480件，人力成本降低30%。
3.全場景適配，無需頻繁換設備
單一掃描模式覆蓋超光滑到粗糙、鏡面到全透明/黑色材質，10mm Z向掃描范圍搭配方形、圓形等多種自動拼接模式，支持數千張圖像無縫拼接，輕松應對半導體研磨件、3C玻璃屏、光學元件等不同類型工件的測量需求。
4.自研軟件，適配性更強
Xtremevision Pro第二代3D測量軟件，可自動識別中圖W/VT/WT系列機型，支持白光干涉與共聚焦模式自由切換，能直接測量微觀平面輪廓的距離、角度等參數，搭配批量分析與多格式報表導出功能，適配質檢存檔與工藝優化全流程。
二、重點行業應用
1.半導體制造及封裝：精準測量硅晶片研磨減薄后的表面粗糙度、光刻槽道形貌，某頭部半導體企業應用后，工藝良率提升8%，檢測數據與國際標準樣塊偏差＜0.1%。
2.3C電子：適配手機玻璃屏粗糙度檢測、金屬殼模具瑕疵識別、油墨屏高度差測量，批量檢測無需重復調試，報表自動導出（Word/Excel/PDF），滿足企業質檢標準化需求。
3.光學加工：針對納米臺階、光學元件表面粗糙度測量，實現916.5nm臺階高度精準量化，助力某光學廠商降低產品返工率12%。
4.汽車零部件與MEMS器件：檢測精密齒輪磨損情況、軸承孔隙間隙，在復雜車間環境中保持數據穩定，某車企將零部件質檢周期從1.5小時縮短至40分鐘。
應用領域圖片
三、核心功能精簡
1.自動化測量：操縱桿集成XYZ軸控制、速度調節等功能，Mark點自動定位校正，批量樣品測量無需人工值守。
2.數據處理與分析：內置去噪、濾波等四大處理模塊，涵蓋粗糙度、幾何輪廓等五大分析功能，支持定制化模板批量分析。
3.安全與穩定：雙重鏡頭防撞保護+光源無人值守自動熄燈設計，降低設備損耗；氣浮隔振底座隔絕地面振動，確保測量精度。
4.靈活配置：標配10×干涉物鏡（可選2.5×-100×），320×200mm載物臺適配不同尺寸工件，滿足多樣化檢測需求。
中圖儀器白光干涉儀設備以亞納米級測量精度、全場景適配能力與自動化高效操作，在精密制造、半導體、3C電子等領域一站式解決超精密測量精度不足、多材質適配難、批量檢測效率低等測量難題。
（注：產品參數可能根據技術升級實時更新，具體以新配置為準，詳情可咨詢客服獲取完整資料。）
