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            儀表網(wǎng)>全部分類 >實驗儀器 >粉碎設(shè)備 >研磨機(jī) 更新時間:2026-04-08 返回產(chǎn)品中心
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            • 日本進(jìn)口UHT萬能研磨機(jī)GU-

              日本進(jìn)口UHT萬能研磨機(jī)GU-1
              圓筒研磨機(jī),萬能研磨單元GU-1,GU-1套裝,GU-1No.2套裝,GU-1No.3套裝,GU-1No.4套裝,GU-1No.5套裝,GU-1全套,外徑研磨單元GU-1外研A套裝,GU-1外研B套裝,GU-1外研全套裝
            • 日本進(jìn)口UHT小型研磨工具T

              日本進(jìn)口UHT小型研磨工具TLL-03
              渦輪研磨工具,小型研磨工具TLL-03,TLL-07,TLL-12,TLS-03,TLS-07,TLS-12
            • UHT氣動微型研磨機(jī)HTSG-3S

              UHT氣動微型研磨機(jī)HTSG-3S
              氣動微型研磨機(jī)HTSG-3S,MSG-3BSPIus,MSG-3BSN L,ULight,MSG-24BSN,MSG-32BSN,氣動微型角磨機(jī)MAG-121Plus,MAG-091N,MAG-122Plus,MAG-123Plus,MAG-093Plus
            • 雙盤全自動金相磨拋機(jī)中心

              QZDMP-2CW雙盤全自動金相磨拋機(jī)中心力加壓,是一款觸摸屏控制、單點氣動、雙盤雙控、自動金相磨拋機(jī)。操作方便快捷,適用于金相試樣粗磨、精磨、粗拋、精拋等各種金相加工全過程。一次性可固定六個樣品,每個樣品單獨施加磨拋壓力,觸摸屏界面,高度自動化,人性化,極大程度減少人力投入,智能磨拋,是各企業(yè)科研院所及從事進(jìn)行金相學(xué)術(shù)研究的設(shè)備。
            • 雙盤雙控全自動金相磨拋機(jī)

              QZDMP-2CW雙盤雙控全自動金相磨拋機(jī)廠家直銷,是一款觸摸屏控制、單點氣動、雙盤雙控、自動金相磨拋機(jī)。操作方便快捷,適用于金相試樣粗磨、精磨、粗拋、精拋等各種金相加工全過程。一次性可固定六個樣品,每個樣品單獨施加磨拋壓力,觸摸屏界面,高度自動化,人性化,極大程度減少人力投入,智能磨拋,是各企業(yè)科研院所及從事進(jìn)行金相學(xué)術(shù)研究的設(shè)備。
            • 線路板IC端子金相切片研磨

              JMP-2CW線路板IC端子金相切片研磨機(jī),該機(jī)經(jīng)久耐用,維護(hù)保養(yǎng)也極為方便,使用時只需更換磨盤或拋盤,就能完成各種試樣的粗磨、細(xì)磨、干磨、濕磨及拋光等各道工序,為擴(kuò)大不同試樣的制備要求,該的磨、拋盤直徑均大于國內(nèi)同類產(chǎn)品。PCB金相切片雙盤研磨機(jī)
            • 手動金相切片研磨拋光機(jī)

              JMP-2CW手動金相切片研磨拋光機(jī),該機(jī)經(jīng)久耐用,維護(hù)保養(yǎng)也極為方便,使用時只需更換磨盤或拋盤,就能完成各種試樣的粗磨、細(xì)磨、干磨、濕磨及拋光等各道工序,為擴(kuò)大不同試樣的制備要求,該的磨、拋盤直徑均大于國內(nèi)同類產(chǎn)品。PCB金相切片雙盤研磨機(jī)
            • 雙盤雙控金相磨拋機(jī)廠家直

              JMP-2AW雙盤雙控金相磨拋機(jī)廠家直銷,該機(jī)經(jīng)久耐用,維護(hù)保養(yǎng)也極為方便,使用時只需更換磨盤或拋盤,就能完成各種試樣的粗磨、細(xì)磨、干磨、濕磨及拋光等各道工序,為擴(kuò)大不同試樣的制備要求,該的磨、拋盤直徑均大于國內(nèi)同類產(chǎn)品。PCB金相切片雙盤研磨機(jī)
            • MS-4200電解研磨裝置MIGHT

              MS-4200電解研磨裝置MIGHT
              電解研磨裝置MS-3300,MS-2100,MS-4200,MS-150
            • 單盤全自動金相磨拋機(jī)(單

              QZDMP-1B單盤全自動金相磨拋機(jī)(單點加壓),無論什么形式都是為了得到一個無變形和可用于分析測試的試樣表面。選擇初始研磨的磨粒顆粒大小時,只需要能使表面磨平和去除切割在表面造成的損傷層即可。每個后續(xù)步驟應(yīng)該是將變形逐漸變小,并同時能去掉上一步驟所造成的損傷。自始至終保持充足的潤滑劑,通常為水.
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