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資料簡介
半導體 / 芯片封裝是給裸芯片做物理保護、電氣互聯與散熱的工藝;測試是驗證功能與性能;可靠性測試是模擬端環境,驗證長期穩定與壽命,三者是芯片從晶圓到成品的核心質量保障環節。
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