如何優(yōu)化碳化硅功率模塊導(dǎo)通電阻和導(dǎo)通壓降的測(cè)試方法

在“碳達(dá)峰”“碳中和”等國(guó)家戰(zhàn)略背景下，以新能源汽車為代表的“雙碳經(jīng)濟(jì)”迎來(lái)前未有的發(fā)展機(jī)遇，電動(dòng)汽車、光伏、風(fēng)能綠色能源、智能電網(wǎng)等新的電力電子應(yīng)用的發(fā)展，迫切要求電力電子器件在性能上更新?lián)Q代”。電力電子技術(shù)是能源產(chǎn)生、傳輸、分配和運(yùn)動(dòng)的關(guān)鍵使能技術(shù)，基于其制備的MOSFET表現(xiàn)出極其優(yōu)異的特性，從而被廣泛應(yīng)用于軌道交通、電動(dòng)汽車、智能電網(wǎng)以及航空航天等領(lǐng)域3。與Si功率器件相比，碳化硅功率器件的主要優(yōu)點(diǎn)是禁帶寬度大、臨界擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度高、電子飽和漂移速度快、熱導(dǎo)率高、熔點(diǎn)高等，使得碳化硅功率器件比Si器件擁有更高的工作溫度、更低的導(dǎo)通損耗、更高的擊穿電壓、更快的開(kāi)關(guān)速度、更強(qiáng)的散熱能力和耐高溫能力，能夠同時(shí)承受高電流和高電壓應(yīng)用而不會(huì)發(fā)生破壞性故障的能力。目前，功率開(kāi)關(guān)器件發(fā)展迅速并被廣泛運(yùn)用，其設(shè)計(jì)與制造朝著高頻開(kāi)關(guān)速率、高功率密度、高結(jié)溫等方向發(fā)展

國(guó)內(nèi)由于功率器件起步較晚，其測(cè)試設(shè)備的研制也相對(duì)晚于國(guó)外。為了確保碳化硅功率模塊在應(yīng)用中的可靠性，其靜態(tài)特性的測(cè)試研究十分重要。靜態(tài)參數(shù)測(cè)試是評(píng)估功率器件性能是否達(dá)標(biāo)的基礎(chǔ)流程。靜態(tài)參數(shù)主要是指SiC MOSFET本身所固有的或者在穩(wěn)態(tài)工作下的特征參數(shù)，主要關(guān)注閾值電壓、柵漏電流、源漏電流、導(dǎo)通電阻、正向阻斷特性、反向恢復(fù)特性等參數(shù)，用于評(píng)估其電氣性能和可靠性。
PMST系列碳化硅功率模塊靜態(tài)參數(shù)測(cè)試平臺(tái)是武漢普賽斯正向設(shè)計(jì)、精益打造的高精密電壓/電流測(cè)試分析系統(tǒng)，是一款能夠提供IV、 CV、跨導(dǎo)等豐富功能的綜合測(cè)試系統(tǒng)，具有高精度、寬測(cè)量范圍、模塊化設(shè)計(jì)、輕松升級(jí)擴(kuò)展等優(yōu)勢(shì)，旨在全面滿足從基礎(chǔ)功率二極管、MOSFET、BJT、IGBT到寬禁帶半導(dǎo)體SiC、GaN等晶圓、芯片、器件及模塊的靜態(tài)參數(shù)表征和測(cè)試，并具有優(yōu)秀的測(cè)量效率、一致性與可靠性。讓任何工程師使用它都能變成行業(yè)專家。

系統(tǒng)特點(diǎn)

高電壓：支持高達(dá)3.5KV高電壓測(cè)試（蕞大擴(kuò)展至12kV）；                
大電流：支持高達(dá)6KA大電流測(cè)試（多模塊并聯(lián)）；
高精度：支持uΩ級(jí)導(dǎo)通電阻、納安級(jí)漏電流測(cè)試；
模塊化設(shè)計(jì)：內(nèi)部采用模塊化配置，可添加或升級(jí)測(cè)量單元；
測(cè)試效率高：可自動(dòng)切換、一鍵測(cè)試；
溫度范圍廣：支持常溫、高溫測(cè)試；
兼容多種封裝：根據(jù)測(cè)試需求可定制夾具；

PMST系列功率器件靜態(tài)參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試項(xiàng)目

二極管：反向擊穿電壓V_R、反向漏電流I_R、正向電壓V_F、 正向電流I_F、電容值C_d、I-V曲線、C-V曲線

三極管：V_(BR)CEO、V_(BR)CBO、V_(BR)EBO、I_CBO、V_CE(sat)、VBE(sat)、I_C、I_B、C_eb、 增益hFE，輸入特性曲線、輸出特性曲線、C-V特性曲線

Si MOS/IGBT/SiC MOS/GaN HEMT：V_(BR)DSS/V_(BR)CES、I_DSS/I_CES、V_CE(sat)、R_DS(on)、V_SD/V_F、V_GS(th)/、V_GE(th)、I_GSS/I_GES柵極內(nèi)阻R_g、輸入電容C_iss/C_ies、輸出電容、C_oss/C_oes、反向傳輸電容C_rss/C_res、跨導(dǎo)g_fs、輸出特性曲線、 轉(zhuǎn)移特性曲線、C-V特性曲線

光耦(四端口以下)：I_F、V_F、V_(BR)CEO、V_CE(sat)、I_CEO、I_R、輸入電容C_T、輸出電容C_CE、 電流傳輸比C_TR、隔離電容C_IO