為什么PCBA出廠前必須做高溫老化測試

來源：武漢安德信檢測設備有限公司 2022年11月11日 16:54

        高溫老化測試是PCBA在出廠之前需要要做的工序。一般是模擬外部潮濕高溫的環境對PCBA成品進行測驗，將PCBA 板在高溫老化房或大型老化箱內，經受空氣溫度的變化，通過高溫，低溫，高低溫變化以及電功率等綜合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件參數不匹配，溫漂以及調試過程中造成的故障，以便以剔除，對無缺陷的功能板將起到穩定參數的作用。
      武漢安德信檢測設備有限公司提供工作容積從8m3到1000 m3，溫度范圍從常溫到 60℃/80℃均可定做，支持2年免費保修，終身維護，上門培訓指導，服務地區包括整個中國大陸地區，請咨詢具體合作細節。
     高溫老化房技術協議：
1.溫度范圍：常溫+10℃－80℃；（無負載情況下實測）
2.老化房外部尺寸：15000x3000x3000（L*W*H）mm
3.溫度均勻度：±5℃；（無負載情況下實測）
4.溫度波動度：±0.5℃
5.升溫時間：常溫至80℃小于60分鐘
6.運行方式：溫度可調，恒定運行
7.安裝電源：AC~380V；50Hz
8.噪音大小：≦75分貝
9.設備使用功率:約36KVA

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