晶圓針測制程介紹

《晶圓針測制程介紹》

　　晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成本。

 　　半導體制程中，針測制程只要換上不同的測試配件，便可與測試制程共享相同的測試機臺（Tester）。所以一般測試廠為提高測試機臺的使用率，除了 提供終測試的服務亦接受芯片測試的訂單。以下將此針測制程作一描述。

上圖為晶圓針測之流程圖，其流程包括下面幾道作業：  

（1）晶圓針測并作產品分類（Sorting）  

晶圓針測的主要目的是測試晶圓中每一顆晶粒的電氣特性，線路的 連接，檢查其是否為不良品，若為不良品，則點上一點紅墨水，作為識別之用。除此之外，另一個目的是測試產品的良率，依良率的高低來判斷晶圓制造的過程是否有誤。良品率高時表示晶圓制造過程一切正常， 若良品率過低，表示在晶圓制造的過程中，有某些步驟出現問題，必須盡快通知工程師檢查。

（2）雷射修補（Laser Repairing）

雷射修補的目的是修補那些尚可被修復的不良品（有設計備份電路 在其中者），提高產品的良品率。當晶圓針測完成后，擁有備份電路的產品會與其在晶圓針測時所產生的測試結果數據一同送往雷射修補機中 ，這些數據包括不良品的位置，線路的配置等。雷射修補機的控制計算機可依這些數據，嘗試將晶圓中的不良品修復。

（3）加溫烘烤（Baking）

加溫烘烤是針測流程中的后一項作業，加溫烘烤的目的有二：

（一）將點在晶粒上的紅墨水烤干。  

（二）清理晶圓表面。經過加溫烘烤的產品，只要有需求便可以出貨。