銅箔測厚儀——儀器百科

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　　銅箔測厚儀是用于精確測量銅箔(電解銅箔、壓延銅箔等)厚度的專用設備，尤其在PCB(印刷電路板)、鋰電集流體及柔性電子行業(yè)中至關(guān)重要。以下是針對銅箔測厚儀的技術(shù)解析與選型指南：

　　一、銅箔測厚儀測試原理

　　接觸式測量

　　機械千分尺式：采用高精度測頭(分辨率0.1μm)，符合IPC-4562標準，適用于剛性銅箔。

　　磁性感應式(僅適用于銅箔基材為鋼帶時)：測量磁頭與基材間距換算厚度(誤差±0.5%)。

　　二、銅箔測厚儀主要技術(shù)參數(shù)

　　測試范圍0 ~ 2 mm(常規(guī))

　　0 ~ 6 mm;10 mm(可選)

　　分辨率0.1 μm

　　測量壓力17.5±1 kPa(薄膜);50±1 kPa(紙張)

　　接觸面積50 mm2(薄膜);200 mm2(紙張)

　　注：薄膜、紙張任選一種;非標可定制

　　進樣步距0 ~ 1000 mm(可選)

　　進樣速度0.1 ~ 99.9 mm/s

　　氣源壓力0.4 ~ 0.6 MPa(氣源用戶自備)

　　氣源接口Ф6 mm聚氨酯管

　　電源AC 220 V 50 Hz

　　外形尺寸340 mm (L) × 340 mm (W) × 400 mm (H)

　　凈　　重17 kg

　　三、銅箔測厚儀測試步驟

　　取樣規(guī)范：

　　避開銅箔邊緣10mm(輥壓工藝導致邊緣增厚)。

　　鋰電銅箔需測縱向(MD)和橫向(CD)各5點。

　　校準方法：

　　使用NIST溯源標準片(如5μm/50μm階梯箔)。

　　接觸式儀器需清零基材(如聚酰亞胺膜)。

　　環(huán)境干擾：

　　溫度>25℃時銅箔熱膨脹系數(shù)17ppm/℃需修正。

　　振動環(huán)境下優(yōu)先選用非接觸式。