TTV(Total Thickness Variation)總厚度變化的測量

總厚度變化TTV 常常應用于晶圓的測量，是指在一系列點的厚度測量中，所測晶片的*大厚度與*小厚度的**差值。注意上圖中下部的基準面，被假設為理想平面。

隨著新技術、新產品的高速發展，新的光電產品中，需要越來越多雙面平行的高精度薄片器件，比如光學窗片、顯示玻璃基板、磁盤驅動器基板、波導等等。

這些高精度雙面平行光學器件，對計量提出了新的挑戰。高精度光學表面需要非接觸計量，但典型的光學干涉計量，很容易受到前后表面同時發生干涉的干擾。

ZYGO MST波長調制激光干涉儀，是透明平行薄片TTV計量的**解決方案。

ZYGO Verifire™MST波長調制型激光干涉儀，通過改變激光的波長，調制所有平行干涉腔的相位。每個平行干涉腔在波長調制模式中，會有一個獨特的干涉頻率。MST可以自頻域分離不同腔長干涉信號，直接選取透明薄片前后面干涉腔，用于解算TTV。這樣采樣基于干涉儀camera，橫向采樣分辨率高；光軸方向基于干涉原理解算，光學厚度分辨率可達納米級別。

ZYGO*新一代MST波長調制激光干涉儀，配合ZYGO MX軟件，可以測量光學厚度1mm的平行薄片。

MST通過一次采樣，就能獨立地表征每個平行表面的形貌，包括TTV——所有這些都在一次測量中完成。一次采樣完成測量很重要，通過多次采樣測量，整合計算出TTV的其它方式，不可避免的會引入各種額外的誤差。

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