簡介
"Ethos"是一款集高性能與高靈活性于一身的科學儀器，采用高亮度冷場發射電子槍和電磁復合透鏡，支持低加速電壓下的高分辨觀察和實時FIB加工。配備三個探測器，能夠同時獲取形貌像和成分襯度像，便于目標物的觀察與加工。其超大樣品倉兼容多種分析儀器，如EDS和EBSD，并配置超大防振樣品臺，適合直徑達150mm的樣品處理。該設備不僅適用于半導體檢測，還廣泛應用于各類樣品的綜合分析。核心功能包括雙模式SEM鏡筒、高通量加工、Micro Sampling System、Triple Beam System等，以實現高精度和低損傷加工。
高性能與高靈活性兼備
“Ethos”采用日立高新的核心技術--的高亮度冷場發射電子槍及新研發的電磁復合透鏡，不但可以在低加速電壓下實現高分辨觀察，還可以在FIB加工時實現實時觀察。
SEM鏡筒內標配3個探測器，可同時觀察到二次電子信號的形貌像以及背散射電子信號的成分襯度像；可非常方便的幫助FIB找尋到納米尺度的目標物，對其觀察以及加工分析。
另外，全新設計的超大樣品倉設置了多個附件接口，可安裝EDS*1和EBSD*2等各種分析儀器。而且NX5000標配超大防振樣品臺，可全面加工并觀察直徑為150mm的樣品。
因此，它不僅可以用于半導體器件的檢測，而且還可以用于從生物到鋼鐵磁性材料等各種樣品的綜合分析。
*1
Energy Dispersive x-ray Spectrometer（能譜儀（EDS））
*2
Electron Backscatter Diffraction（電子背散射衍射（EBSD））
核心理念
1. 搭載兩種透鏡模式的高性能SEM鏡筒
HR模式下可實現高分辨觀察（半內透鏡）
FF模式下可實現高精度加工終點檢測（Timesharing Mode）
2. 高通量加工
可通過高電流密度FIB實現快速加工（束流100nA）
用戶可根據自身需求設定加工步驟
3. Micro Sampling System*3
運用ACE技術（加工位置調整）抑制Curtaining效應
控制離子束的入射角度，制備厚度均勻的薄膜樣品
4. 實現低損傷加工的Triple Beam System*3
采用低加速（Ar/Xe）離子束，實現低損傷加工
去除鎵污染
5. 樣品倉與樣品臺適用于各種樣品分析
多接口樣品倉（大小接口）
超大防振樣品臺（150 mm□）
*3
選配
