風華高科貼片電容器整體斷裂檢測報告及分析
通過剖片可以發現電容器內部因裝配過程中偶爾受過外力作用引發隱性裂紋，這些隱性裂紋通過吸收空氣會導致絕
緣電阻下降，引起電容器性能不良，這就是在制成后電容器內部裂紋zui終斷裂失效的不良原因現象。
電容器整體斷裂
從樣品磨片后清楚看出，高壓電容器由于受過外力作用出現明顯的內部瓷體裂紋，這些隱性裂紋通過吸收空氣
會導致絕緣電阻下降，引起電容器性能不良，通常這種跡象的出現是無規律的。
我們知道，生產高壓貼片電容 的主要成分是電子陶瓷（陶瓷材料的一種）。脆性強是陶瓷材料的先天性弱點，其直觀表
現為在外加負荷下斷裂是無先兆的、暴發性的；間接表現為抗機械沖擊性和溫度急變性差。脆性的本質主要由化學鍵
和晶體結構所決定，自然陶瓷材料缺乏像金屬那樣在受力（如彎曲應力）狀態下發生滑移引起塑性變形的能力且易于
引起應力的高度集中，材料一旦處于受力狀態就難于通過滑移所引起的塑性形變來松弛應力。
綜上，敝司分析認為“不良品發生原因”如下：電容在使用過程中受過強外力導致其破裂（如果破裂不是很嚴重，
它的存在方式是隱性的即破裂只發生在電容內部，外觀并不能觀察到任何異常；如果破裂比較嚴重，它的存在方式會從
電容內部延伸至外部，zui終電容器整體斷裂.你可能關注的文章:MLCC高壓貼片電容斷裂擊穿燒毀失效的原因分析和檢測
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